物联网持续发酵 封测市场大有可为

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2018-10-17

  在物联网时代,包括微机电(MEMS)感测元件、通讯晶片、电能整合、、系统级封装(SiP)和/3DIC等,将呈现多元发展样貌。

  工业技术研究院产业与趋势研究中心(IEK)表示,物联网需要半导体多样化制程,先进与成熟技术并重,物联网时代,半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

  未来3年到5年,在物联网市场需求带动下,半导体产能持续成长。

物联网可带动系统级模组(SiP)等需求,需要更多的半导体产能,以及适时的现金流量因应。

  观察物联网模式,业内认为,无法靠单一公司就能成局,能够在物联网时代胜出者,主要是大国和大企业,物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。 在物联网时代,半导体产业大者恒大是必然趋势。   因此,物联网产品额普及和推广成为今年半导体产业成长力道之一,连结晶片和晶片封测需求也有望成长。   迎接物联网时代,力成持续布局高阶系统单晶片(SoC)的系统级封装领域,也强化在记忆体封装布局,与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂,因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。   微机测元件在物联网时代扮演关键角色。

资策会产业情报研究所(MIC)预期,感测资料量将快速增加,藉由布建感测器,收集感测资料,进行解析,将驱动各种创新模式的可能性。   整体观察,物联网生态体系将构成未来资通讯产业价值链,各种感测、行动装置、云端服务的连结,将形成智慧联网生态体系。

物联网将带来少量多样的长尾市场。   在物联网时代,包括半导体封测产业的零组件厂商,从代工到封装、封装到模组、模组到系统之间,要如何自我定位,评估蓝海市场,掌握应用契机,进一步创造商业模式,将是必须面对的挑战。 本文分享地址:。